Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert. Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen. Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Über 60 Jahre Entwicklungserfahrung machen uns zu einem der führenden Spezialisten in der Leiterplattenherstellung. Mit unserem umfassenden und praxiserprobten Wissen sind auch die Produktrange und die Fertigungstechnologien gewachsen, ob Leiterplatten (PCB), auch in Sonderformaten und Übergrößen, Leiterplatten aus Sondersubstraten, oder flexible Leiterplatten (Flex-PCB), profitieren Sie von unseren zukunftsweisenden Entwicklungen. Leiterplatten (PCB) - Formate/ Abmessungen: max. Breite ca. 1200 mm max. Länge ca. 3000 mm Auf Wunsch Leiterplatten in Sonderformaten und Sonderanfertigungen (Beispiel: Leiterplattenband, ca. 20 m lang), Leiterplatten in Sonderausführungen auch für kleine und mittlere Serien / Stückzahlen. Leiterplatten (PCB) - Ausführungen: Standard Leiterplatten (PCB), 1-seitig und 2-seitig: Geäzte, einseitige Leiterplatten, auf Wunsch auch als Dickkupfer-Leiterplatte mit einer Cu-Dicke bis 400µ Zweiseitige Leiterplatten, durchkontaktiert Ausführungen / Verarbeitungen: von "flexibel" bis "starr"/ "mechanisch stabil" Lötoberflächen: Alle gewünschten Lötoberflächen, galvanisch oder chemisch aufgebracht In allen Materialstärken von 50µ bis zu einigen mm starkem Material Unterschiedliche Abdeckungen, angepasst an die Anforderungen: flexibel, starr, glashart oder abziehbar Herstellung von Flex-Schaltungen z.B. Kapton oder PEN Handbestückung und Montage von Baugruppen OSP-Finish als Dienstleistung organic surface protection Schaumstoffumschäumung von Leiterplatten oder Baugruppen Leiterplatten für HF-Anwendungen: Fertigung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen.

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Hochwertige Leiterplatten, Schnell und günstig für Sie produziert Leiterplatten: 2 Lagen Format: 80 mm x 100 mm Material: FR4 1.55 mm Lötstopplack: grün Oberfläche: HAL (bleifrei) Min. Leiterbahnbreite: 150 µm Min. Bohrdurchmesser: 0.30 mm Kontrolle: E-Test Lieferzeit: 10 Arbeitstage

Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform

FR4 Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Platinen in der Elektronikindustrie und bieten eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Kosten. Diese Platinen sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von Konsumgütern bis hin zu industriellen Geräten. Mit ihrer hohen Festigkeit und Stabilität bieten FR4 Leiterplatten eine zuverlässige Lösung für Ihre Elektronikprojekte. Unsere FR4 Leiterplatten werden aus hochwertigen Materialien hergestellt, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit bieten. Sie sind in verschiedenen Größen und Konfigurationen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihnen FR4 Leiterplatten zu liefern, die Ihre Erwartungen übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg führen.

Zusammenspiel ist alles. Wie in einem Orchester verschiedene Instrumente als harmonisches Ganzes ein Musikstück interpretieren, arbeiten auch in unserem Haus Experten zusammen - optimal abgestimmt auf die Anforderungen des Produktes, das wir für Sie entwickeln. Jedoch "komponieren" wir in den analogen und digitalen Welten und arbeiten mit unserer ganzen Energie an einem gelungenen Werk: Elektronik, die Sie begeistert.

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 01005 bis hin zu großen Steckverbindern. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Auf Wunsch können wir Ihre Prototypen und Kleinserie mit einem Schutzlack versehen. Damit ist Ihre Leiterplatte gegen Umwelteinflüsse optimal geschützt. Für größere Serienproduktionen haben wir einen starken Partner an unserer Seite, der die Lackierung professionell übernimmt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre Leiterplattenanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

In der Leiterplatten-Produktion fertigen wir für unsere Kunden komplett bestückte RoHS-konforme Leiterplatten in Standard-THT-, SMD- und Mischtechnik. Einzelstücke oder Kleinserien werden dabei in kurzer Zeit im Haus hergestellt. Für die Fertigung von Serien setzen wir auf die Zusammenarbeit mit langjährigen zuverlässigen Partnern. Eventuell nach der Bestückung anfallende Chip-on-Board-Programmierung können wir ebenfalls durchführen. Leiterplatten-Fertigung im SMD-Verfahren Ein- und beidseitige Bestückung von doppelseitigen Multilayer-, Starrflex- und Flexleiterplatten Leiterplattengrößen bis 440 x 330 mm Bauelemente von 0402 bis 56 x 56 mm Kantenlänge µBGAs Lötung im Vollkonvektions- oder Dampfphasenlötbad Leiterplatten-Fertigung im THT-Verfahren Ein- und beidseitige Bestückung Leiterplattengrößen bis 450 x 330 mm, RoHS-konform Leiterplattengrößen bis 400 x 250 mm, verbleit Lötung in Doppelwellenlötanlagen Die Funktionalität der bei uns gefertigten Leiterplatten testen wir nach visueller Prüfung auch mit Hilfe elektrischer Funktionsprüfungen, die wir nach Ihren Angaben mit Ihren Testgeräten durchführen. Selbstverständlich können wir die dazu benötigten Testvorrichtungen auch nach Ihren Angaben anfertigen, sollten diese noch nicht vorhanden sein.

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Singlelayer bis 32-Lagen Multilayer,Starrflex bzw. Flexschaltungen,gedruckte Widerstände und Potentiometer Dickkupfer,Thermal Clad IMS®,Metallkern alle Oberflächen,alle Materialien Eildienst

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Der PCB-Design-Service von CAE Automation GmbH bietet professionelle Lösungen für die Erstellung von Leiterplatten-Layouts. Mit modernsten Layout-Tools wie Mentor Graphics Xpedition und Altium Designer sowie der Rückkopplung zur eigenen Fertigung wird Ihr Design von Beginn an für einen optimalen Fertigungsprozess ausgelegt. Die Spezialisten von CAE Automation GmbH verfügen über mehr als 25 Jahre Erfahrung im Layout von Leiterplatten und garantieren eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Der Service umfasst die Schaltplanreinzeichnung, das Highspeed-Design, die Impedanzkontrolle und das High Voltage Design.

Die Leiterplattenträger garantieren eine sichere Halterung der Leiterplatten. Sie dienen als Abstandshalter, Distanzhalter für Leiterplatten. Unser Sortiment umfasst ein großes Spektrum an Leiterplattenträger aus Kunststoff zum Stecken, Schrauben, Einpressen oder mit Klebesockel.

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

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